Новости и статьи об искусственном интеллекте и нейросетях. Мы собираем и обрабатываем самую актуальную информацию из мира AI. О проекте
Intel вступает в партнерство с SpaceX и Tesla по проекту Terafab для фабрики чипов в Техасе мощностью 1 ТВт/год вычислений для ИИ и роботов. Компания поможет с производством, несмотря на отсутствие опыта у Маска в этой области. Акции Intel выросли более чем на 3%.
Cognichip разрабатывает ИИ для ускорения проектирования чипов, обещая сократить затраты на 75% и сроки вдвое. Компания привлекла $60 млн под руководством Seligman Ventures, собрав всего $93 млн с 2024 года. Технология использует специализированные данные и конкурирует с Synopsys, Cadence и новыми стартапами.
ASML объявила о готовности High-NA EUV систем к массовому производству после обработки 500 тыс. пластин и 80% доступности. Это позволит создавать более эффективные чипы для ИИ, с первыми пользователями TSMC и Intel. Полная интеграция на фабриках займёт 2–3 года.
Mobileye приобретает стартап Mentee Robotics за 900 миллионов долларов, чтобы войти в сферу гуманоидных роботов и физического ИИ. Сделка поддержана советом и Intel, Mentee сохранит независимость внутри компании. Это часть стратегии Mobileye 3.0, подкрепленной сильным портфелем авто-заказов на 24,5 миллиарда.
Стартап PowerLattice, специализирующийся на энергоэффективных чиплетах для ИИ, привлек 25 миллионов долларов инвестиций от Playground Global и Celesta Capital, с участием экс-CEO Intel Пата Гелсингера. Технология компании снижает энергопотребление чипов более чем на 50%, и первая партия уже производится на TSMC. Потенциальные клиенты включают Nvidia, AMD и других лидеров отрасли, несмотря на конкуренцию с Empower Semiconductor.
MLCommons выпустила результаты MLPerf Inference v6.0 с новыми мультимодальными тестами: Nvidia лидирует с 288 GPU и 2,7x софт-оптимизацией, AMD догоняет в single-node до 119% от B200 Nvidia, Intel фокусируется на workstations. Результаты сложно сравнивать напрямую из-за разных подходов. Nvidia продвигает тест для реального API-трафика.
Absolics запускает коммерческое производство стеклянных панелей для чипов ИИ, Intel интегрирует их в упаковки, решая проблемы деформации от нагрева. Стекло дает в 10 раз больше соединений на миллиметр, на 50% больше чипов в упаковке и рынок вырастет до $4,4 млрд к 2036 году. Технология обещает энергоэффективные дата-центры и оптические трассы в чипах.
Часть команды open-source проекта SGLang основала RadixArk, оцененный в $400 млн после раунда от Accel. Компания оптимизирует инференс ИИ-моделей для снижения затрат. Рынок кипит: vLLM ищет $160 млн при $1 млрд, а Baseten и Fireworks AI уже привлекли миллиарды.
Администрация Дональда Трампа планирует разрешить поставки в Китай ускорителей Nvidia H200 при уплате 25‑процентного сбора и прохождении проверок безопасности в США. Более мощные чипы архитектур Blackwell и Rubin останутся под запретом, а Вашингтон рассматривает такую схему как компромисс, чтобы не ускорять развитие китайских конкурирующих ИИ‑чипов. Китайские власти, по данным СМИ, могут в ответ сами ограничить доступ к H200 внутри страны.
Показаны все статьи (9)