Машина, способная произвести чипы для ИИ будущего, получила статус готовой к массовому выпуску — и в отрасли запущен таймер следующего большого скачка. Нидерландская ASML, единственный поставщик коммерческого оборудования для литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне, объявила, что её системы High-NA EUV перешли грань от демонстрационных образцов к полностью рабочим производственным решениям.
Информацию эксклюзивно для Reuters перед конференцией в Сан-Хосе предоставил технический директор ASML Марко Питерс. Это событие, которого годами ждали изготовители полупроводников и фирмы из мира ИИ.
Почему это важно для ИИ
Момент выбран не случайно. Действующие EUV-системы подходят к границам своих физических возможностей при создании сложных чипов для ИИ — кристаллы, питающие крупные языковые модели и ускорители ИИ, сталкиваются с жёсткими ограничениями.
Системы High-NA EUV созданы, чтобы преодолеть барьер: они наносят узоры цепей мельче и гуще, используя меньше операций. В итоге получаются чипы с повышенной мощностью и меньшим энергопотреблением именно для ИИ-задач.
«Сейчас настало время оценить, сколько циклов обучения накопили эти машины», — пояснил Питерс в беседе с Reuters, подразумевая масштаб испытаний от заказчиков.
Ключевые показатели
ASML приводит три аргумента в пользу готовности, которые опубликует официально. Системы High-NA EUV прошли через 500 000 кремниевых пластин, обеспечили 80% эксплуатационной доступности — с планом достичь 90% к концу года — и проявили точность печати, заменяющую несколько стандартных этапов одним проходом.
Эти данные, по словам Питерса, дают зелёный свет для квалификационных тестов у производителей. Цена вопроса высока: за единицу придётся выложить около 400 миллионов долларов — вдвое против прошлого поколения EUV. Такие траты ставят машины в ряд самых дорогих промышленных активов всех времён.
Первые клиенты уже известны: TSMC и Intel.
Путь длиной в 2–3 года
Готовность по технике отличается от внедрения в реальные фабрики, и Питерс чётко это разделил. Даже после прорыва полная адаптация под высокие объёмы производства потребует 2–3 лет на квалификацию и настройку процессов.
«Изготовители чипов имеют все необходимые компетенции для такой квалификации», — заверил он, подтверждая готовность отрасли к шагу вперёд, пусть и не мгновенному.
Сфера ИИ может рассчитывать на прирост характеристик чипов следующей волны — он виден на горизонте, но ещё не достигнут. Заявление ASML означает, что старт внедрения High-NA EUV официально дан.