OpenAI расширяет технологический стек, представив "Jalapeño" — специализированный чип для инференса больших языковых моделей, созданный совместно с Broadcom. Первое развертывание запланировано на конец 2026 года.
Согласно совместному заявлению, чип называют "интеллектуальным процессором" — это первый продукт в многопоколенной платформе. CEO Broadcom Хок Тан и президент Чарли Каввас передали первую кремниевую пластину CEO OpenAI Сэму Альтману и президенту Грегу Брокману. Для OpenAI это первый шаг в сторону собственного аппаратного обеспечения.
Jalapeño — не адаптированный универсальный чип: его спроектировали с нуля под задачи инференса современных LLM. OpenAI отвечает за дизайн, Broadcom — за кремниевое производство и сетевые технологии (включая чипы Tomahawk), а Celestica занимается платами, стойками и системной интеграцией.
Заявления о производительности: без независимой проверки
Ранние тесты, по данным OpenAI, показали "существенно лучшую" производительность на ватт по сравнению с нынешним передовым оборудованием. Однако это предварительные и нефинализированные цифры, к которым стоит относиться с осторожностью. Технический отчёт пока не опубликован, и неизвестно, с какими именно чипами сравнили Jalapeño, на каких задачах и при каких условиях.
Архитектура, как утверждается, сокращает перемещение данных и приближает утилизацию к теоретическому максимуму. Инженерные образцы уже работают с ML-нагрузками в лаборатории, в том числе с моделью GPT-5.3-Codex-Spark. Сейчас она работает на оборудовании Cerebras, которое также специализируется на инференсе.
OpenAI заявляет, что путь от дизайна до tape-out занял всего девять месяцев — это, по их словам, самый быстрый цикл разработки ASIC для высокопроизводительных полупроводников. Собственные модели помогли ускорить часть проектирования. Слухи о планах компании по созданию чипов ходят с 2023 года.
Анонс отражает аргумент OpenAI: полный контроль над стеком — от кремния до продукта — позволяет запускать модели быстрее, надёжнее и с меньшими затратами. CEO Broadcom Тан заявил, что первое развертывание намечено на конец 2026 года в гигаваттном масштабе совместно с Microsoft и другими партнёрами. Broadcom, по сообщениям, требовала от Microsoft гарантий выкупа 40% чипов для обеспечения первого этапа.