ASML, единственный производитель EUV-машин для изготовления передовых чипов, готовится к развитию вне основного направления деятельности. Об этом рассказал Reuters главный технический директор компании Марко Пиетерс.
Голландская фирма нацелилась на продвинутую упаковку — способ соединения и наложения друг на друга нескольких специализированных чипов. Такой метод необходим для актуальных процессоров ИИ и памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которая их обслуживает. TSMC уже задействует эту технологию при создании наиболее производительных ИИ-чипов Nvidia и других.
По словам Пиетерса, ASML ориентируется на горизонты в 10–15 лет, определяя потребности отрасли в оборудовании для упаковки и склеивания чипов. Фирма также проверяет возможности изготовления чипов превышающих нынешние габариты. Параллельно ASML собирается применить ИИ для ускорения работы управляющего ПО на своих установках и повышения надежности контроля качества при производстве полупроводников.